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公司簡介

          

        

        
        
        

        	

           		 
解決方案

            
            

            

              
    
                
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解決方案
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非接觸的ICi卡設計時有何注意事項

          
發(fā)表時間：2018-04-16 10:01:29


                  
 　　非接觸IC卡設計時注意①打碼（平碼與凸碼）位置不能與芯片同一個位置上；②打凸碼一定要設計好特定的位置（避開芯片與線圈）！


 


　　厚度在0.76mm----1.0mm厚！


 


　　工藝限制：由于有線圈與芯片一般不建議打凸碼，常用打碼是噴碼、平碼、激光碼三種


 


　　非接觸IC卡可以做透明卡

              

                    
        

        
        
        
      

    

    
  

  
  
 
  

  
  
     
   
  
  
  

  
  







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